1.PCB孔内钻污及表面清洁
2.HDI板孔底及孔壁钻污的清洁
3.FPC孔内钻污及表面的清洁
4.PI表面粗化及清洁
5.Coverlay表面粗化及清洁
6.Teflon板的活化及孔内钻污清洁
7.软硬结合板孔内钻污及表面清洁
设备特点
1.低耗能、低耗气产品
2.便捷的垂直收放板方式
3.合理的等离子反应空间,使处理更加均匀
4.集成的控制系统设计,使操作更方便
5.真空系统集成,占地面积小
电极 |
有效尺寸 |
533(H)*635(W) mm/650(H)*1250(W)mm |
电极层数 |
26层水平分布/10层水平分布 |
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腔体 |
尺寸 |
790(L)*816(W)*1405(H)mm/1300(L)*700(W)*550(H)mm |
材料 |
航空级铝合金 |
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主机 |
尺寸 |
1600(L)*1060(W)*2385(H)mm/1722(L)*1060(W)*1840(H)mm |
安装面积 |
3000mm*4000mm |
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重量 |
1700KG/900KG |
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电源 |
频率@功率 |
可选配13.56MHZ射频电源/微波电源/中频电源 |
控制方式 |
PLC+触摸屏 |
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真空泵 |
干泵 |
1060CFM |
安装条件 |
安装条件 |
AC380V,50-60Hz,三相五线,24KVA/12KVA |
压缩空气 |
压⼒6-8KG/CM2 |
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工艺气体 |
Ar,N2,CF4,O2,H2 |
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运行环境 |
18-30°C,少尘,干燥,远离强磁场 |