应用
•卷式超长多软性电路板、软硬结合板去钻污(胶渣)
•激光钻孔后孔内碳化物处理
•聚四氟乙烯印制板孔金属化前的孔壁活化
•涂覆前的板面活化
•高分子材料表面改性
•卷式高分子材料表面改性,增强表面张力和亲水性
•卷式纺织物表面改性
设备构成
真空发生系统、人机界面、电气控制系统、真空腔体、系统集成水冷却系统、等离子发生器、机柜等几部分
技术参数
机台尺寸 |
2049mm(L)*1530mm(W)*1807mm(H) 可调可定制 |
处理宽度 |
500mm |
处理速度 |
0-1000mm/min或0-2000mm/min |
纠编精度 |
±1mm |
射频源功率 |
5000w-40kHZ |
真空泵 |
干泵50HZ 875CFM 60HZ
1050CFM |
真空度检测装置 |
0-10TORR 重复精度±0.2% |
气体流量控制器 |
4气体通道 4种工艺气体 0-2000CC/min |
传动系统 |
伺服电机 恒张力 恒速度控制系统 |
控制系统 |
PLC+触摸屏 |
真空度调节控制器 |
可根据产品需要控制机台真空度 |
真空腔体 |
航空级铝合金 |
电源规格 |
AC380V/50HZ-60HZ,三相五线制,25KVA |
特殊尺寸腔体与电极 |
依客户规格定制 |
机台安装占地面积 |
4340mm*3200mm(打开腔体门) |
压缩空气 |
压力6-8KG/cm2 |
工艺气体要求 |
压力0.2-0.3MPA,纯度99.999% |
机台运行环境要求 |
18-30度,少尘,干燥,远离强磁场 |