主要用途
该机主要应用于玻璃、陶瓷等非金属材料的手机2.5D、3D盖板以及铝合金等金属材料后盖的抛光。
主要特点
(1)伺服定压抛光,实时补偿耗材损耗;
(2)工件盘具有既自转又公转的多轨迹运动,抛光均匀,抛光效果好;
(3)抛光盘由独立电机驱动旋转,正反转自动切换,满足不同工艺需要;
(4)5个工位同步抛光,装夹方便,产能高;
(5)真空吸附装夹,自动排液,抛光稳定可靠;
(6)柔性加载系统,实现硬脆曲面零件的高效抛光;
(7)三级过滤系统,有效分离杂质,避免二次划伤;
(8)触摸屏人机操作界面,PLC控制,界面友好,信息量大。
规格参数
项目/产品型号 |
单位 |
YH2M81116A |
下盘尺寸(外径×厚度) |
mm |
φ400mm×35mm(铝合金) |
上盘尺寸(外径) |
mm |
φ1135mm |
抛光头数量 |
个 |
5 |
工件盘自转转速 |
rpm |
2~45±2 rpm |
工件盘公转转速 |
rpm |
rpm 1~12 rpm |
抛光盘转速 |
rpm |
2~90±2rpm |
抛光盘升降行程 |
mm |
350mm |
机床外形尺寸(长×宽×高) |
mm |
1900×1500×2800mm |
整机重量 |
Kg |
3000Kg |