一、天水打造装备制造业产业园

　　为加快推进装备制造业转型升级和结构调整,天水依托华天电子、长城电工、星火机床3户重点企业,启动了总投资77亿元的装备制造业三大产业园建设,截至目前,已累计完成投资43亿元。

　　其中，星火机床工业园项目总投资20亿元,分主园区、配套园区、铸造园区三期实施。截至今年2月底,累计完成投资7.54亿元,完成了重型装配厂房、大型装配厂房、表面处理厂房、道路等建设任务,共计完成建筑面积约10万平方米,引进国外先进设备9台(套),购置国产设备38台(套),加工装备实现了全部自动化,软硬件设施达到行业一流水平,有力提升了企业高技术、高附加值机床的生产制造能力。

二、马鞍山市博望区创建“全国剪折机床产业知名品牌创建示范区”成绩卓著

　　自2013年获准筹建“全国剪折机床产业知名品牌创建示范区”以来，马鞍山市博望区围绕创建示范区做了大量基础性工作，取得了积极成效。以剪折机床等为主体的高端装备制造业优势在该区进一步凸显。

　　创建示范区以来，该区狠抓质量基础和标准化工作，标准化制定成效明显，示范区内东海机床等一批龙头企业积极参与制定国家、行业标准23项；质量水平进一步提升，截至目前，示范区内1家企业获得市长质量奖、2家企业获得安徽省卓越绩效奖、6家企业获得安徽省质量奖，规模以上企业均配备了首席质量官；检验检测水平显著提高。示范区出资建设的国家机床产品质量监督检验中心于2016年12月正式通过CANS认证，对提高产品安全可靠性和质量水平，促进相关产业健康发展起到积极作用；品牌建设成果丰硕。自2014年以来区内有3件商标被认定为“中国驰名商标”，填补了安徽剪折机床类产品“中国驰名商标”的空白；企业创新水平提升。到2016年底，该区共申请专利2117件，其中申请发明专利613件，授权1300件，其中授权发明专利144件，共拥有高新技术企业29家，高新技术产品212个；主导产业特色鲜明。已形成以机床、刃模具和机床配件为主导，产业链配置较为合理的特色产业集群，2016年，全区剪折机床行业实现总产值36.5亿元，占GDP比重超40%。

三、研究人员开发出3D打印对象形状可改变的新技术

　　近日，一组研究人员开发出了一种新的3D打印方法来创建以响应热量的可以永久转换成不同形状的对象。该团队通过打印形状记忆聚合物来创建物体，每层设计成在暴露于热量时产生不同地反应。这种新方法通过将机械编程后处理步骤直接纳入3D打印过程，大大简化了4D打印，并增加了其潜力。这允许通过计算机模拟，3D打印设计高分辨率3D打印组件，然后通过简单的加热直接快速地转换成新的永久配置。据悉，研究小组将研究结果发布在了“科学进步”杂志上。

　　他们开发的新3D打印物体遵循团队使用智能形状记忆聚合物(SMP)所做的早期工作，这些形状记忆聚合物(SMP)具有记录一种形状的能力，并在应用均匀的热量时沿铰链折叠，改变为另一种编程形状。这种方法可以缩短打印时间和节省材料高达90%，同时完全消除了设计和制造工作流程中耗时的机械编程。研究人员说，新的4D物体可以实现一系列新的产品特征，例如允许堆叠扁平或滚动的产品，然后扩大一次使用。最终，该技术可以使得能够以精确定时的方式响应诸如温度、湿度或光的刺激的组件来创建空间结构，可部署到医疗设备、机器人、玩具和其他结构的范围。

四、迪斯尼打算开发儿童机器人，采用柔软身体设计

　　最近一份迪斯尼专利文件显示迪斯尼准备开发人型机器人，它的身体很柔软，可以与人类进行身体接触，尤其是与儿童接触。机器人安装了填充式身体，里面植入了传感器、控制软件，与人类互动时可以让碰撞造成的影响得到缓和。文件称，迪斯尼正在测试一个玩具一样大的机器人，如果机器人只是像泰迪熊一样大，碰撞软化技术就不是那么重要。如果开发的是大型机器人，放在游乐园，它可以与游客互动，这种技术就很实用了。

　　迪斯尼的目标是根据动画角色设计一个机器人，它可以移动，可以与人类进行身体互动。专利还显示，迪斯尼可能想将机器人与主题公园整合。从技术角度看迪斯尼的构想其实很简单。机器人表面覆盖了皮肤模组，里面填充了液体或者气体，它附着在机器人的表面。出现碰撞或者其它影响时皮肤会吸引冲力，传感器将数据传给机器人，让它做出调整，缓和冲击。

五、新材料让图像传感器“身段”变柔软

　　据悉，近日合肥工业大学首次制备出大晶粒非层状结构的硒化镍薄膜，并成功将其构筑为光探测器阵列，为新一代柔性图像传感器的研发提供了新的方法。相关成果日前发表在国际材料领域权威期刊《先进材料》上。该校材料科学与工程学院王敏教授和陈翌庆教授团队与韩国成均馆大学科研人员合作，提出了一种新的界面限域外延生长方法，成功制备出高质量大晶粒非层状结构硒化镍薄膜。课题组通过硒化镍微米带阵列的图形化生长，构筑高性能且均匀性好的光探测器阵列，为柔性图像传感器的实现奠定了基础。

　　据介绍，由于这种新型材料薄膜的晶粒达到微米尺度，晶粒间的晶界减少，显著降低了晶界对载流子的散射，从而大幅提高了光探测器的响应度。实验结果表明，基于微米尺度晶粒的高质量硒化镍薄膜所制备的光探测器，每瓦光照可以获得150安培的电流，其响应度比纳米尺度晶粒的薄膜提高了4个量级。这一成果攻克了非层状结构材料薄膜生长难题，可以应用于更多种类的相关材料。同时，这种材料在光探测器阵列的构筑方法、制备和加工工艺方面与目前广泛采用的传统互补金属氧化物半导体电子学相兼容，更加有利于其实际应用。