根据通用技术集团沈阳机床近期发布的消息，9月21日，沈阳机床成功获得桂林福达股份有限公司大型船电曲轴加工设备采购订单。
曲轴加工精度直接决定大型动力装备的性能。大型船电曲轴尺寸跨度大、重量级数高、材料硬度大、形位公差严苛，高端加工设备长期依赖进口。此次签约的核心装备，是沈阳机床针对中大型曲轴工艺优化研制的车铣复合加工中心及配套数控曲轴外铣机床，也是沈阳机床自研硬加工车铣复合机床首次实现工程化批量落地。这一突破，可打破国外技术垄断，相关成果可推广至船舶动力、能源装备、航空航天等关键领域。
从早期通用加工设备采购，到围绕曲轴加工场景迭代开发多款专用加工装备，再到如今面向大型船电曲轴智能装备达成战略合作，沈阳机床与福达股份已有长达二十余年的合作。在长期合作中，沈阳机床提供装备研制、承接工艺工程、全程运维保障，福达股份深耕应用场景、提供真实工况反馈，这种“装备研制－示范应用－场景反馈－技术迭代”的协同模式，让国产高端装备在实战中持续进化，实现从“能用”到“好用”再到“领跑”的螺旋式上升。

10月8日，通用技术集团机床工程研究院与中国科学院沈阳计算技术研究所签署“数控机床及关键功能部件质量与可靠性评价服务平台建设”重点项目合作协议。此次签约是双方联合推进工业母机关键核心技术攻关的具体行动，双方将联合攻关数控机床与关键功能部件可靠性核心技术。
沈阳计算所及其下属企业沈阳中科数控技术股份有限公司是“面向工业母机的质量与可靠性试验检测评价服务平台”联合体单位，长期以来，一直运用多维度指标体系开展国产装备工程化能力评测，为国产数控系统在国产主机上的工程化搭建验证平台。下一步，沈阳计算所、中科数控与通用技术机床研究院将以本次签约项目为协同创新载体，共同推动高档数控系统与人工智能、工业互联深度融合。沈阳计算所、中科数控还将建立与通用技术集团机床板块各主机厂的配套应用，围绕加工工艺、系统集成、场景落地深化协同攻关，持续提升国产数控系统功能、性能与可靠性。

10月12日-16日，第二十六届中国国际工业博览会正在上海国家会展中心举行。本届工博会设有数控机床与金属加工展，涵盖激光加工&钣金冲压技术展区、金属切削&增材制造技术展区、机床配套功能部件及周边产品展区三大主题展区。
大族激光在工博会上展出了线轨式大幅面激光切割机、HBE系列纯电伺服折弯机等多款产品。其展台工作人员透露，大族激光的机床已可实现100%国产化，在国内已达到最顶级水平，与国外相比虽仍有差距，但综合加工效率已达到国外顶级公司的90%-95%，加工精度基本持平。
深圳创世纪相关人士也表示，在90%以上的领域，国产机床设备完全能够满足国内加工需求。该人士称，创世纪的钻攻加工中心在3C领域主要对标发那科、兄弟等品牌，目前在国内3C行业的市场占有率已位居第一，性能上完全可以实现国产替代。
参加展会的一些专业人士表示，中国机床产业由于起步较晚，目前在高端精密机床领域仍未达到国外顶级水平，但经过数十年的努力，差距已大幅缩小，发展速度也逐步加快，预计3-5年内，中国工业母机有望像电动汽车一样跻身国际先进水平。目前中国在大型机床领域已具备全球领先优势，能够制造包容性更强、更大的设备，完成小型机床无法完成的任务。

10月12日消息，在第十二届国际发明展览会金砖国家技能发展与创新大赛上，航天科技集团八院800所“航天复杂舱体结构件内腔高质高效加工技术及应用”项目获得大赛金奖。
航天复杂薄壁舱体作为航天产品的主承力结构，其内腔加工空间狭小、结构异形、刚性微弱。为破解加工难题，航天八院800所团队历时数年攻坚，通过自主创新，构建了“刀、具、智”三位一体的全流程智能化加工体系。
800所团队首创高精度反向台阶孔与内型面数控专用刀具，在切削中同步完成精整，显著提升了加工精度与表面质量。团队还研发了模块化柔性自动化夹持工装，集成夹持、调节、防护、校准与监控功能，实现了从“半人工”到“全场景自动化”的跨越。
该技术已在800所核心生产线落地，广泛应用于10余类航天装备构件加工。通过纳入标准化体系，该技术适配各类主流数控设备，实现了无人值守下的安全高效生产。目前，该项目相关工艺规范与监控方案已在上海市周边多家航空航天配套企业推广，有效解决了同类企业的低效高损耗难题。

10月12日，迪能激光在2026中国工博会上举行新品上市发布会，推出D-Speed高速激光自动化单元新锐版、D-Tube HS高速激光切管机。
D-Speed高速激光自动化单元新锐版是迪能自研新一代智能自动化设备，深度融合工业 4.0 智造理念。主机一体化控制设计，简化 PLC 调试，降低后期维护压力；搭载全自动作业链路，实现板材自动上料、切割、下料、智能码垛全流程无人连续生产。
D-Tube HS高速激光切管机是面向管材、型材精细化加工场景研发，针对性解决管材加工效率低、损耗大、精度波动、工序繁琐等行业难题。该设备支持高速切割，可选两卡盘零尾料加工方案，可便捷上料、集成式随动灵活下料，兼容圆管、方管、各类型材。

10月12日，华工激光在2026工博会上重点展示了面向半导体、精密电子、硬脆材料及小尺寸高精密加工场景开发的小幅面水导激光设备。
相比传统电火花、机械钻削及普通激光加工，水导激光具有热影响小、重铸层少、微裂纹风险低等优势。华工激光展示的水导激光设备适用于碳化硅、氮化铝、陶瓷、玻璃、金刚石、石墨及高反金属等材料的微孔、微槽、精密切割和局部修形加工。设备结构紧凑、热影响小，适合实验研发、小批量验证及高端精密零部件加工应用。
在半导体、新能源和先进复合材料领域，客户对加工质量、稳定性、材料适配性和国产化供应能力提出了越来越高的要求。水导激光正好契合这一趋势——不是简单替代某一种传统工艺，而是在低损伤、高精度、复杂材料加工场景下提供新的工艺选择。

在10月12日举办的第26届中国国际工业博览会现场，埃斯顿集中展出运控、CNC、微纳加工等多款核心部件新品与成套解决方案。
埃斯顿展示的EMP800系列控制器是新发布的展品，该系列控制器搭载HSCM 高速高精控制技术与 FFTG 全功能轨迹规划算法，基于Codesys平台，内置全自研的TE运动指令库。EMP800可支持32～256轴EtherCAT总线同步控制，将逻辑控制、运动控制、机器人控制与安全控制融为一体，能够全面满足精密加工、半导体、新能源等高端制造场景中复杂的控制需求。
埃斯顿展示的Trio CNC是面向多通道、多轴联动、复合、高精、高效加工的新一代高端数控系统平台。Trio CNC的软硬件平台能满足复杂、精密、 智能化设备的加工要求，可适用车削、铣削、五轴、机器人等多种数控设备。

10月14日，蓝箭航天朱雀二号改进型Y4火箭成功将“铂力特号”卫星送入预定轨道。该卫星由国星宇航研制，双方协同完成结构件增材制造相关设计。
卫星主体结构采用BLT-S1500打印，激光支架、星敏支架等采用BLT-S615、BLT-S1000一体成形。经检测，成形件内部无超标缺陷，除部分安装接口需精加工外，主体结构可直接使用。

10月15日，村田机械发布MVH600立式车削中心，这款机床专为加工直径达600毫米、重量达100公斤的工件而设计。该机床将在10月底举办的2026年日本国际机床展（JIMTOF）上首次展出。
MVH600专为加工大型工件而开发，其立式结构旨在支持大直径部件的加工，同时将自动上下料集成到生产流程中。MVH600集成了24英寸卡盘、30千瓦主轴电机、12工位转塔以及一体化龙门架系统。
MVH600最重要的特性之一是其龙门架系统。该系统用于较重工件相关的物料搬运，可自动装卸重量高达100公斤的工件，该系统还可以处理放置在托盘上的多个工件。此设计旨在减少人工搬运，降低操作员的重复性工作量，并支持无人值守运行。